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v 為了對樣品內部結構進行觀察、分析,必須讓樣品內部結構顯露出來,日立離子研磨裝置使用大面積低能量的Ar離子束,加工出無應力損傷的截面,為SEM觀察樣品的內部多層結構、結晶狀態、 異物解析、層厚測量等提供有效的前處理方法
v 制成的低損傷的截面便于表層以下內部結構分析
v 適用樣品:電子元件如IC芯片、PCB、LED等(多層、裂
v 痕、孔洞分析)、金屬(EBSD晶體結構、EDS元素分析、鍍 層)、高分子材料、紙、陶瓷、玻璃、粉末等
v 可移動的樣品座可精確定位、實現對特定位置的研磨
v 樣品: 寬20 mm× 長12 mm× 厚7 mm
v 聯用樣品臺在機械研磨、離子研磨、SEM觀察(Hitachi機型)之間不用更換樣品臺
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